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隨著電子智能產(chǎn)品的高速發(fā)展，生活中的電子產(chǎn)品越來越輕薄，所以對(duì)電子產(chǎn)品中的核心部件提出來更高的要求，其中電子電路板的要求更薄耐溫更高穩(wěn)定性更好。

Dowsil特殊硅烷偶聯(lián)劑：
1、兼具有機(jī)與無機(jī)的反應(yīng)性；
2、改性環(huán)氧樹脂與無機(jī)物的結(jié)合性；
3、能提高復(fù)合材料整體的耐溫性以及物理強(qiáng)度；
4、特別適用于CCL行業(yè)制造超薄高頻板。

網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)娘w速發(fā)展，近年來5G一直是熱門的行業(yè)，以及需要解決方案的未來市場(chǎng)需求方向，5G信號(hào)傳輸需要的基站更密集，需要的材料符合在高頻信號(hào)傳輸中性能更穩(wěn)定，發(fā)熱量更低，耐溫耐候性更好。

3M玻璃微珠：
1、更低的密度；
2、能降低材料介電常數(shù)；
3、高耐溫耐壓；
4、應(yīng)用在5G高頻板中。

Dowsil 通用硅烷：
1、兼具有機(jī)與無機(jī)的反應(yīng)性；
2、提高粘合性，賦予復(fù)合材料更好的強(qiáng)度 ；
3、提高復(fù)合材料干/濕抗拉強(qiáng)度和模量；
4、提高干/濕抗壓強(qiáng)度 ；
5、更好的外觀；
6、更好的填料潤濕與分散 ；
7、更低的填充液體樹脂粘度 。